选择时应重点核对实际样板验证、3D建模精度、重复性GR&R、AI复判能力、产线接口和售后易损件供应。维特可根据PCB与缺陷样本提供方案评估和测试。
适合双面贴装、双面焊接、无法频繁翻板或需要板底焊点检测的产线。WT900DS支持双面3D检测，并可定制轨道、板厚、设备高度及MES接口。
可检测插针焊点少锡、虚焊、连锡、桥接、焊料覆盖不足、针脚异常及焊点高度和体积偏差，最终能力需通过实际PCB样板和缺陷库验证。
建议提供PCB长宽厚、最大元件高度、单板节拍、轨道宽度、单双面要求、缺陷类型、MES或条码协议及现场空间。维特据此匹配相机、镜头、轨道和软件配置。